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product產(chǎn)品及案例

半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用

SEM系列烘烤制程設(shè)備具有先進(jìn)的清潔工藝,低氧,快速循環(huán)固化粘合劑和聚合物的大批量半導(dǎo)體封裝和組裝。應(yīng)用包括晶圓級(jí)老化,芯片粘接,酰亞胺膠保護(hù)引線與芯片鍵合固化,老化和可靠性測(cè)試。
VAC系列真空制程設(shè)備,目前我們已經(jīng)成功解決了電容器,電阻器和其他電子元件熱處理的許多技術(shù)挑戰(zhàn)。應(yīng)用包括低溫干燥,液晶面板脫泡,靶材真空水分解析處理,熱解,固化和陶瓷電容器烘烤,應(yīng)力消除,HMDS晶片氣相涂布等應(yīng)用



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